在無功補(bǔ)償系統(tǒng)中，經(jīng)常會看到動態(tài)補(bǔ)償和靜態(tài)補(bǔ)償。有些朋友認(rèn)為電容柜使用動態(tài)補(bǔ)償就是只使用晶閘管可控硅開關(guān)進(jìn)行投切，不需要接觸器了。其實不然，動態(tài)補(bǔ)償和靜態(tài)補(bǔ)償是對于整柜而言，而不是針對某個元器件來說的。
      動態(tài)補(bǔ)償是傳統(tǒng)的SVC電容柜補(bǔ)償，即：靜止無功補(bǔ)償裝置。由電容器及各種電抗元件構(gòu)成與系統(tǒng)并聯(lián)并向系統(tǒng)供應(yīng)或從系統(tǒng)吸收無功功率的裝置，簡稱靜補(bǔ)。裝置的主要部分沒有機(jī)械活動部件，它的輸出無功功率可以快速改變以達(dá)到維持或控制電力系統(tǒng)某些參數(shù)的目的。
      靜態(tài)補(bǔ)償是指SVG補(bǔ)償， 但是有些廠家推出復(fù)合型所謂的 ASVG、SSVG 之類的型號，說白了還是傳統(tǒng)的SVC。

如果項目中技術(shù)協(xié)議提及：無沖擊涌流，無過壓，工作時無噪音、過零投切、響應(yīng)速度快，這些字眼，那就證明需要選擇晶閘管可控硅投切。

靜態(tài)無功補(bǔ)償和動態(tài)無功補(bǔ)償?shù)膮^(qū)別在哪呢？
       按照投切速度區(qū)分：

靜態(tài)補(bǔ)償通常是指投切時間超過1s，動態(tài)補(bǔ)償是指投切時間1s以內(nèi)；
       按照投切開關(guān)區(qū)分：

靜態(tài)補(bǔ)償指接觸器投切電容器，動態(tài)是指可控硅投切電容器；
       按照補(bǔ)償方式區(qū)分：

靜態(tài)補(bǔ)償是指固定補(bǔ)償，動態(tài)補(bǔ)償是分路投切補(bǔ)償，有補(bǔ)償階度。
       按照名稱區(qū)分：

靜態(tài)補(bǔ)償是指電容器投切，動態(tài)補(bǔ)償是指SVG投切。

綜上所述，不同投切方式，投切名稱有所區(qū)別，歸根到底是和補(bǔ)償速度有關(guān)系。HDA-TSC標(biāo)準(zhǔn)型晶閘管投切模塊技術(shù)源自德國，瀚爾爵在充分消化吸收德國技術(shù)和先進(jìn)制造工藝的基礎(chǔ)上研制，模塊主要由雙向晶閘管，觸發(fā)電路，吸收電路，保護(hù)電路，智能型散熱片組成。德國技術(shù)保證電壓過零觸發(fā)，電流過零斷開，真正實現(xiàn)投切無涌流，跟隨速度快，有效補(bǔ)償沖擊性負(fù)荷，平均響應(yīng)時間小于15ms！